常壓等離子表面處理機(jī)可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴，使用于不同場(chǎng)合，滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境；
設(shè)備尺寸小巧，方便攜帶和移動(dòng)，節(jié)省客戶使用空間；
可In-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中，減少客戶投入成本；
使用壽命長(zhǎng)，保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制。

等離子處理設(shè)備主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理,手機(jī)屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

1、灰化表面有機(jī)層：

材料表面將遭受化學(xué)轟擊；受到高溫狀態(tài)下污染物會(huì)蒸發(fā)出來；環(huán)境污染物質(zhì)在較高能正離子的沖擊性下被破碎，隨后釋放出。

因?yàn)榈入x子每秒鐘只有透過數(shù)納米薄厚，因而污染層不可以太厚。

2、等離子清洗設(shè)備用以除去金屬氧化物：

氧化物與處理的氣體產(chǎn)生化學(xué)變化，這一過程用氫或氫與氬的混合物來開展。有時(shí)也選用二步生產(chǎn)加工技術(shù)，開始用氧氣將表層氧化五分鐘，隨后用氫與氬的混合物去除氧化層。

3、等離子蝕刻用于焊接：

一般狀況下，印刷電路板在焊接前用有機(jī)化學(xué)助焊劑處理。這種化學(xué)物焊后需要用等離子法去除，不然會(huì)產(chǎn)生腐蝕等問題。

4、等離子去膠、鍵合：

電鍍工藝、粘合、焊接工作中的殘余物會(huì)消弱優(yōu)良鍵合，這種殘余物可以用等離子法有選擇性地除去。另外空氣氧化這也會(huì)危害鍵合的品質(zhì)，也是需要等離子清洗。

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