可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴,使用于不同場合,滿足各種不同產品和處理環境;
設備尺寸小巧,方便攜帶和移動,節省客戶使用空間;
可In-Line式安裝于客戶設備產線中,減少客戶投入成本;
使用壽命長,保養維修成本低,便于客戶成本控制。
等離子處理設備主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理;連接器表面清洗;通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
1、灰化表面有機層:
材料表面將遭受化學轟擊;受到高溫狀態下污染物會蒸發出來;環境污染物質在較高能正離子的沖擊性下被破碎,隨后釋放出。
因為等離子每秒鐘只有透過數納米薄厚,因而污染層不可以太厚。
2、等離子清洗設備用以除去金屬氧化物:
氧化物與處理的氣體產生化學變化,這一過程用氫或氫與氬的混合物來開展。有時也選用二步生產加工技術,開始用氧氣將表層氧化五分鐘,隨后用氫與氬的混合物去除氧化層。
3、等離子蝕刻用于焊接:
一般狀況下,印刷電路板在焊接前用有機化學助焊劑處理。這種化學物焊后需要用等離子法去除,不然會產生腐蝕等問題。
4、等離子去膠、鍵合:
電鍍工藝、粘合、焊接工作中的殘余物會消弱優良鍵合,這種殘余物可以用等離子法有選擇性地除去。另外空氣氧化這也會危害鍵合的品質,也是需要等離子清洗。
榮譽資質
高新技術企業證書
Certificate of Compl
Verification of Conf
Certificate of Compl
名稱 (Name) | 噴射型AP等離子處理系統 (Jet type plasma processing system) |
等離子電源型號 (Plasma power model) | CRF-APO-R&D-DXX-021 |
直噴式等離子噴槍型號 (Direct jet type plasma spray gun modet) | 直噴式:DXX (Option:2mm-6mm) |
電源 (Power supply) | 220V/AC,50/60Hz |
功率 (Power) | 1000W/25KHz (Option) |
功率因素 (Power factor) | 0.8 |
處理高度 (Processing height) | 5-15mm |
處理寬幅 (Processing width) | 直噴式(Direct jet type):1-6mm(Option) |



