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CRF-APO-R&D-DXX-021等離子表面處理機

可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴,使用于不同場合,滿足各種不同產品和處理環境;設備尺寸小巧,方便攜帶和移動,節省客戶使用空間;可In-Line式安裝于客戶設備產線...
定制方案
產品內容
技術參數

可選配多種類型等離子噴槍和噴嘴,使用于不同場合,滿足各種不同產品和處理環境;
設備尺寸小巧,方便攜帶和移動,節省客戶使用空間;
可In-Line式安裝于客戶設備產線中,減少客戶投入成本;
使用壽命長,保養維修成本低,便于客戶成本控制。

等離子處理設備主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理;連接器表面清洗;通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。

 

1、灰化表面有機層:

材料表面將遭受化學轟擊;受到高溫狀態下污染物會蒸發出來;環境污染物質在較高能正離子的沖擊性下被破碎,隨后釋放出。

因為等離子每秒鐘只有透過數納米薄厚,因而污染層不可以太厚。

 

2、等離子清洗設備用以除去金屬氧化物:

氧化物與處理的氣體產生化學變化,這一過程用氫或氫與氬的混合物來開展。有時也選用二步生產加工技術,開始用氧氣將表層氧化五分鐘,隨后用氫與氬的混合物去除氧化層。

 

3、等離子蝕刻用于焊接:

一般狀況下,印刷電路板在焊接前用有機化學助焊劑處理。這種化學物焊后需要用等離子法去除,不然會產生腐蝕等問題。

 

4、等離子去膠、鍵合:

電鍍工藝、粘合、焊接工作中的殘余物會消弱優良鍵合,這種殘余物可以用等離子法有選擇性地除去。另外空氣氧化這也會危害鍵合的品質,也是需要等離子清洗。


榮譽資質
高新技術企業證書

高新技術企業證書

Certificate of Compl

Certificate of Compl

Verification of Conf

Verification of Conf

Certificate of Compl

Certificate of Compl

名稱

(Name)

噴射型AP等離子處理系統

(Jet type plasma processing system)

等離子電源型號

(Plasma power   model)

CRF-APO-R&D-DXX-021

直噴式等離子噴槍型號

(Direct jet type plasma spray gun modet)

直噴式:DXX

(Option:2mm-6mm)

電源

(Power supply)

220V/AC,50/60Hz

功率

(Power)

1000W/25KHz

(Option)

功率因素

(Power factor)

0.8

處理高度

(Processing   height)

5-15mm

處理寬幅

(Processing width)

直噴式(Direct jet type):1-6mm(Option)


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