現(xiàn)在做電子產(chǎn)品的朋友都知道，印刷電路板可是個精細(xì)活兒。特別是那種既能彎折又能保持性能的剛撓結(jié)合板，在手機(jī)、智能穿戴這些高端設(shè)備里用得特別多。不過這種板子在鉆孔加工時特別容易留下樹脂殘渣和玻璃纖維碎屑，傳統(tǒng)方法用化學(xué)藥水泡、機(jī)械打磨，要么傷板子，要么不干凈。最近業(yè)內(nèi)開始流行用CRF真空等離子設(shè)備來處理這個難題，效果確實不一樣。

CRF真空等離子設(shè)備到底是個啥

這種設(shè)備聽著高大上，其實原理挺簡單。它先把清洗艙里抽成真空狀態(tài)，然后通入氬氣、氧氣這些工藝氣體。通電之后氣體就被激發(fā)成等離子體狀態(tài)，里面充滿活性粒子。這些粒子碰到板子上的污漬，就像無數(shù)把小刷子，能把樹脂殘渣和玻璃纖維碎屑分解成氣體抽走。整個過程不用水不用化學(xué)劑，溫度也就五六十度，對板子零損傷。深圳誠峰智造做的這類設(shè)備，還能根據(jù)不同的污漬類型智能調(diào)節(jié)氣體比例和處理時間。

為什么說等離子清洗比老辦法強(qiáng)

以前工廠處理鉆孔污漬要么用濃硫酸雙氧水混合液，工人得全副武裝操作，廢液處理更是頭疼。要么用高壓水槍沖，水珠容易殘留在微孔里引發(fā)后續(xù)問題。等離子清洗完全避開這些坑，處理過的板子表面能直接提升，后續(xù)沉銅電鍍的附著力能提高30%以上。有家做醫(yī)療設(shè)備的客戶做過對比測試，用等離子處理過的剛撓板，在高倍顯微鏡下看孔壁像鏡面一樣光滑，做金相切片檢測完全沒有樹脂膩污現(xiàn)象。

實際操作中要注意哪些細(xì)節(jié)

別看設(shè)備自動化程度高，想達(dá)到最佳效果還得掌握訣竅。首先是板子進(jìn)艙前要用離子風(fēng)槍除塵，不然大顆粒雜質(zhì)會影響均勻性。工藝參數(shù)設(shè)置特別關(guān)鍵，像2mm以下的微孔要把處理時間延長20%，多層板還要開啟旋轉(zhuǎn)支架功能。最有趣的是處理柔性區(qū)域時，得把功率密度調(diào)低些，不然聚酰亞胺材料表面會過度刻蝕。現(xiàn)在新型設(shè)備都帶視覺定位系統(tǒng)，能自動識別不同材質(zhì)區(qū)域調(diào)整處理方案。

這技術(shù)以后還能玩出什么新花樣

隨著5G設(shè)備對電路板要求越來越高，等離子清洗工藝也在升級。有些廠家開始嘗試在清洗艙里集成鍍膜功能，一步完成去污和表面改性。還有研究團(tuán)隊在開發(fā)大氣壓等離子噴槍，專門對付超厚銅箔的鉆孔毛刺。最近更火的趨勢是把人工智能加進(jìn)去，讓設(shè)備自動學(xué)習(xí)不同批次板子的最佳處理方案。要說這技術(shù)最大的魅力，就是把原本污染嚴(yán)重的工序變得綠色環(huán)保，現(xiàn)在稍微上點規(guī)模的PCB廠基本都在考慮引進(jìn)。

可能有人覺得這種設(shè)備投入成本高，但算筆總賬就明白了。省下的化學(xué)藥劑費(fèi)用、廢水處理費(fèi)用，加上產(chǎn)品良率提升帶來的收益，通常一年左右就能回本。特別是做汽車電子、航空航天這些高端訂單的廠家，沒有這種先進(jìn)工藝還真接不了單。要是對具體參數(shù)或者應(yīng)用案例感興趣，深圳這邊有幾家專業(yè)廠商可以提供定制化方案咨詢。