去鉆污和凹蝕是剛撓印制電路板數(shù)控鉆孔、化學(xué)鍍銅或直接電鍍銅前的重要工序，為了使剛撓印制電路板實(shí)現(xiàn)可靠的電氣互連，必須結(jié)合剛撓印制電路板的特殊材料組成，針對(duì)剛撓印制電路板的主要材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強(qiáng)堿性的特點(diǎn)，選擇合適的去鉆污和凹蝕工藝。新型的剛撓性印刷電路板去鉆污染和凹蝕技術(shù)分為兩種技術(shù)：分濕法技術(shù)和干法技術(shù)，下面就這兩種技術(shù)與大家一起探討。

剛撓印刷電路板的濕法去鉆污染和凹蝕工藝包括以下三個(gè)步驟：

一、膨松劑(又稱膨脹劑)。用醇醚膨松藥水軟化孔壁基材，破壞聚合物結(jié)構(gòu)，從而增大可氧化的表面面積，使之易于氧化，通常采用丁基卡必醇來(lái)軟化孔壁基材。

二、氧化。目前，國(guó)內(nèi)常用的清洗孔壁和調(diào)節(jié)孔壁電荷三種方法。

（1）濃硫酸法：由于濃硫酸具有很強(qiáng)的氧化性和吸水性，可以將大部分樹脂碳化，形成可溶性的烷基磺化物，因此該方法的脫除反應(yīng)式如下：CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脫除孔壁樹脂的污垢效果與濃硫酸的濃度、處理時(shí)間及溶液溫度有關(guān)。

除鉆污液中濃硫酸的濃度不得低于86%，在室溫下20-40秒，若要發(fā)生凹蝕，應(yīng)適當(dāng)提高溶液溫度，延長(zhǎng)處理時(shí)間。濃硫酸鹽僅對(duì)樹脂有效，對(duì)玻璃纖維無(wú)效，用濃硫酸凹蝕孔壁后，孔壁會(huì)有玻璃纖維頭凸出，需要用氟化物(如氟化氫銨或氫氟酸)處理。用氟處理突出的玻纖頭部，還應(yīng)控制工藝條件，防止由于玻纖過(guò)腐蝕而引起芯吸作用，

用這種方法對(duì)打孔后的剛撓印刷電路板進(jìn)行去鉆污凹蝕，然后對(duì)孔進(jìn)行金屬化處理，通過(guò)金相分析發(fā)現(xiàn)，銅層與孔壁之間的粘附力較低，因此采用金相分析法進(jìn)行熱應(yīng)力試驗(yàn)時(shí)，發(fā)現(xiàn)銅層與孔壁之間的粘附力較低，從而導(dǎo)致銅層與孔壁脫開。

另外，氫氟酸或氟化氫毒性很大，廢水處理也很困難。較主要的是聚酰亞胺在濃硫酸中呈惰性，因此這種方法不適用于剛撓印刷電路板的去污除凹。

（2）電磁場(chǎng)的加速使O、F粒子成為高活性等離子體粒子，發(fā)生碰撞，產(chǎn)生高活性氧自由基、氟自由基等，并與聚合物反應(yīng)。

此時(shí)，已實(shí)現(xiàn)了等離子體處理剛撓印刷電路板的處理，可以清除上面的雜質(zhì)。

在原子態(tài)O與C-H、C=C發(fā)生羰基化反應(yīng)，在大分子的鍵上添加極性基團(tuán)，提高了大分子表面的親水性。

經(jīng)過(guò)O2+CF4等離子體處理的剛撓印刷電路板，再用O2等離子體處理，不僅能提高孔壁的潤(rùn)濕性(親水性)，而且能消除反應(yīng)。最終沉積物和反應(yīng)不完全的中間產(chǎn)物。對(duì)剛撓印刷電路板采用等離子體法去鉆污凹化處理，并進(jìn)行了直接電鍍后的金相分析和熱應(yīng)力試驗(yàn)，結(jié)果完全符合GJB962A-32標(biāo)準(zhǔn)。