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CRF-APO-R&D-RXX低溫 plasma 電源

CRF-APO-R&D-RXX低溫等離子電源是一款專為低溫等離子處理應用設計的高性能設備,特別適用于那些需要在較低溫度下進行表面處理的精密工藝。這款電源提供了精...
定制方案
產品內容
技術參數

CRF-APO-R&D-RXX低溫等離子電源是一款專為低溫等離子處理應用設計的高性能設備,特別適用于那些需要在較低溫度下進行表面處理的精密工藝。這款電源提供了精確的功率調節和頻率控制功能,使得用戶可以根據不同的材料和工藝需求調整參數,確保在不損害基材的前提下實現最佳處理效果。其設計支持多種工藝氣體,能夠適應不同類型的低溫等離子處理需求。


CRF-APO-R&D-RXX配備了高效的冷卻系統,確保即使在長時間運行條件下也能保持穩定性能,減少過熱風險和維護成本。該電源的操作界面直觀易用,允許用戶快速設置和調整參數,非常適合實驗室研究及工業生產中的應用。它廣泛應用于電子制造、生物醫學工程、汽車工業等領域,在這些領域中對于溫度敏感材料的表面處理有著嚴格的要求。


通過使用CRF-APO-R&D-RXX低溫等離子電源,用戶能夠在維持材料原有特性的基礎上顯著提升表面活性和清潔度,從而改善后續加工步驟的效果,如粘接、印刷或涂裝。無論是進行精細的表面活化還是對敏感材料進行涂層處理,這款電源都展現出了其卓越的靈活性和可靠性,是高質量低溫等離子處理的理想選擇。

等離子體清洗儀清洗機主要應用于電子行業的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理,手機屏幕的表面處理;連接器表面清洗;通用行業的絲網印刷、轉移印刷前處理等。
常壓等離子表面處理機的等離子體與物質表層的反應關鍵有二種,一種是由自由基造成的化學變化,另一種是由等離子體造成物理的反應。

運用等離子體中的離子作純物理學撞擊,等離子體清洗儀主要是將化學物質表層的分子或粘附化學物質表層的分子擊掉,由于離子在工作壓力較低時,其均值自由基比較輕長,具備一定的動能累積,因而,在物理學撞擊中,離子的動能越高,所撞擊的分子越多,若想以物理反應為主導,則需要較低工作壓力下開展反映,使實際清洗效果更強。等離子清洗機的原理,關鍵借助等離子中活性顆粒物的“活性功效”來做到除去污垢的目地。等離子體清洗一般包含以下過程:將無機氣體激起成為等離子態;氣相物質吸咐到固體表層;將吸咐官能團與固體表層分子反應轉化成產物分子;將產物分子結構解析成氣相;反應殘余物擺脫表層。等離子體清洗儀技術的較大特性是,不用區分需要待清洗目標的種類,對金屬材料、半導體材料、金屬氧化物和大部分纖維材料,如聚丙稀、聚酯、聚酰亞胺膜、聚氯乙烷、環氧樹脂,乃至聚四氟乙烯等,都可以處理獲得相應的效果,能夠開展總體、局部及繁雜構造的清洗。

CRF-APO-R&D-RXX低溫 plasma 電源(圖1)

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